用于电子设备封装材料的新型双组分硅凝胶具有优异的耐温性和极低的吸水性,可大幅降低热应力和机械应力；通过调节混合比例可以改变韧度，并可在室温下固化。为电子工业研制的密封胶和黏合剂具有优异的阻燃性，非常适于印刷线路板上各种元器件的粘结与固定。新型混合材料既有防水和高弹性等有机硅典型特性，又可以防止硅氧烷析出，还能够在固化后和湿润状态下印刷，可在室温下固化，对塑料和金属具有良好的黏合性，可应用于汽车、火车和卡车的车身黏合等。